BOX：从IDF看英特尔的技术之路：

　　英特尔公司(Intel)本周发布了多款新处理器的技术细节，这家公司正在沿着激进的横跨PC、服务器和消费电子的技术路线图前进。

　　英特尔未来处理器的基础是其45纳米生产工艺——该工艺与旧的65纳米技术相比，能使芯片上的晶体管密度成倍增长。英特尔新的制造流程将生产耗能更低、散热更快的高性能芯片。其竞争对手AMD也在向45纳米生产迈进，但落后于英特尔。AMD计划在它的下一代处理器中整合X86芯片和图形芯片组，项目代码是Fusion，该产品计划在2009年发布。

　　“多路”服务器处理器指日可待 —— 英特尔高端的四核和双核多路服务器（研发代码“Caneland”），以及命名为英特尔至强 7300 处理器系列，将于第三季度面向刀片服务器市场推出80瓦和50瓦两种版本。

　　针对企业级市场的片上系统（System On Chip）计划 ——未来一年英特尔最关注的是其“片上系统”（System-On-Chip，SoC)产品计划，该产品将整合几个关键的系统组成结构到一个英特尔的芯片处理器中。“片上系统”家族首个用于商业和高性能技术的产品代码为Tolapai，它在一枚英特尔架构处理器中集成了多种关键系统组件。与标准四芯核片设计相比，Tolapai预计将使芯片机体规格缩小 45%，功耗降低约 20%，同时还可提高吞吐性能和处理器效率。Tolapai 将采用全新英特尔 QuickAssist 集成加速器技术。

　　英特尔 QuickAssist 技术——英特尔 QuickAssist 技术优化服务器中加速器使用的一种综合研究计划。加速器提升了单一功能例如安全加密或金融计算的性能，同时降低功耗。

　　博锐（vPro）技术将于下半年升级 —— 英特尔将于今年下半年面向商用 PC，采用英特尔 3-Series 芯片组（研发代码为“Bear Lake”），推出研发代码为“Weybridge”的下一代博锐处理器技术。

　　Nehalem 处理器家族 —— 在英特尔 Penryn 处理器之后，英特尔将于 2008 年开始生产 Nehalem 处理器家族。除了其他特征外，这些处理器在每个产品中都有 1 到 8 个以上的内核，还支持同步运行多线程，每个芯片可以同步运行 2 到 16 个线程

　　将片上系统架构和机顶盒、电视机、媒体播放器等消费电子设备融合的计划——英特尔首个针对消费电子的产品将在未来一年内发布，并将在芯片内加入音频处理、图像和其他功能。

（信息周刊）