2.1.2 子模型
应力/应变的分布是通过计算目标焊接点子模型得到的，子模型的边界条件是通过全局模型的节点切割得到。在子模型中包括了目标的焊接点和一部分BT基板和FR-4电路板。在靠近基板和电路板两边的焊点附近，采用细化的结构，其中包括了阻焊膜(Solder Mask)和焊盘(Cu Pattern)的结构，厚度分别是0.02mm和0.15mm。为了提高结果的精度，网格划分比较细微，在图3中，共21099个单元。
温度载荷开始于室温 ，三个完整的热循环过程被加载。循环的规范是从 (最低) to (最高)，一个完整的循环时间是一个小时，其中上升时间，下降时间和恒温时间各是15分钟。
2.1.3 焊接点疲劳寿命的计算
模拟出的每个循环积累的塑性能量密度( w)是失效指标。焊点的热疲劳数可按照下式计算出来 。
