由国家金卡工程协调领导小组办公室主办，中国信息产业商会、中国贸促会电子信息行业分会协助主办，国家金卡工程物联网应用联盟、中国RFID产业联盟共同承办，行业公认的每年最大规模物联网展会“2014中国国际物联网博览会”于2014年6月3日在北京展览馆盛大开幕。此次博览会的主要内容包括：2014中国国际物联网论坛暨第12届中国(北京)RFID国际峰会;2014年中国国际智能卡、RFID、传感器与物联网展览会以及相关专业论坛。大唐电信科技股份有限公司(以下简称：大唐电信)精彩亮相此次博览会，一展其在智能卡领域的核心技术及领先优势。

　　此次亮相2014年中国国际智能卡、RFID、传感器与物联网展览会，展现了大唐电信从芯片、智能卡、终端到整合系统的综合能力。在电信、金融、公共服务领域，大唐电信着重展示了电信智能卡、移动支付、社保卡芯片、金融IC卡芯片解决方案及系列产品，其中金融IC卡、移动支付、居住证安全芯片等综合性解决方案中采用的自主研发和设计的芯片产品成为此次展示的亮点。

　　把握国家当前提出的将信息安全升级为国家战略的大背景，大唐电信抓住集成电路产业的大发展机遇，根据行业客户应用需求，围绕安全领域深入挖掘，提供智能卡多领域、多业务应用的整体解决方案，具有高可靠性、高安全性、高性价比和高灵活性等特点。同时公司积极进行产品创新，不断推出了从电信智能卡芯片、二代身份证芯片、金融社保芯片，到如今的金融IC芯片、TD终端芯片和LTE终端芯片等产品，实现了集成电路设计产业的平稳发展。目前，公司拥有100多项集成电路及软件等发明专利，并已在金融、移动支付、社保、电信、公共安全、教育、卫生等领域形成了独具特色的产业链融合。

　　在智能卡信息安全方面，大唐电信通过其在安全芯片技术领域开展了多项芯片防护技术研发，极大提升了我国芯片的安全防护能力。基于自主知识产权开发的系列化产品，广泛应用于电信、社保、金融、二代身份证、USBKey、专用SoC芯片等领域。相关产品现已在银行卡、银医卡、银电联名卡、居民健康卡、居住证等领域实现了商用。

　　在终端智能应用领域，大唐电信根据各领域市场以及不同客户的需求，产品覆盖4G版随身Wi-Fi、无线路由器等，不仅均有出色外观，同时覆盖多种网络制式，为不同用户及行业提供了多种选择以及更加便捷的使用体验。

　　未来，公司将以持续强化终端芯片和智能卡安全芯片设计与业务能力为核心，以移动互联网终端芯片、金融IC卡、移动支付类产品为突破，形成以芯片设计为核心，以手机芯片、金融卡、电子证卡、非卡类业务解决方案等多项业务为有效支撑的产品体系，抢占产业战略制高点，实现集成电路产业领域的新突破。

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