热辐射。是一种可以在没有任何介质(空气)的情况下，不依靠分子之间的碰撞，又不依靠气体或者液体的流动就能够达成热交换的传递方式。影响热辐射的因素主要有：A、热源的材料，材料的比热越小向外辐射能量越快，反之就越慢。B、表面的颜色。一般来说，颜色光亮的物体表面吸收和释放辐射能量的速率较慢，深颜色的物体表面吸收和释放辐射能量的速率较快。在普通应用环境中，比起热传导与热对流，热辐射起到的散热作用微乎其微，因此在散热器设计中一般不考虑这个因素。

    常见热传递的三种途径

   　 上图显示了三种热传递方式在散热器中的应用形式。属于热传导的是：由热源传至散热片以及在散热片内部传递。属于对流的是：热由散热片传递到周围的空间，再由风扇和散热片组合形成的对流对其散热。热传导与热对流是主要散热方式，热源产生的大部分热量在传递到散热片上后，都被风扇形成的对流所带走，热辐射产生的作用可以忽略不计。

    　为了保证良好的散热性能，散热器设计就要以符合上述三种热传递途径的要求。于是材料的热传导率、比热值；散热器整体的热阻、风阻；风扇的风量、风压成为了设计的核心问题。

    3.1.1 分析问题

    　当前主流散热器多采用了散热片+风扇的设计。这一方案的优点在于价格相对较低，安装简单；但同时也存在占用空间大、噪音大等问题。为了创造性的解决这些问题，我们首先利用CAI系统构建这一技术系统的功能模型。如下图：

   　 电子元件散热技术系统功能模型

    a) 我们可以看到，当前这一技术系统中的组件有：发热电子元件、导热垫、散热片、风扇、空气、PCB板等。电子元件产生的热量主要是通过导热垫传导到散热片后，被风扇带来的空气流所带走。

    b) 通过这样的功能模型，我们可以更容易地发现有待改进的各个功能环节。如：如何增强风扇搅动空气的能力？如何增强空气流量，携带热量的效率？如何增强散热片的热传导效率？如何增强导热垫的热传导效率？这些也正是进一步解题的方向。

    c) 有了这样的功能图，结合价值工程原理，我们可以对系统中的各个组件进行价值分析。分析发现导热垫的理想度指标最低。这就建议我们在完善此系统时，首先考虑改善导热垫的性能。如下图：

 
    　组件的价值分析

 　   有了明确的解题方向后，我们就可以针对具体解题方向展开深入的分析。在分析的过程中，主要采用TRIZ理论提供的多屏幕分析法。这是一种系统思考的方法。

  　  系统思考--多屏幕分析方法