分析师们预计，全球3G用户数将用十年的时间超过2G用户，而当年2G用户数用了15年超过模拟网络。这种情况已经开始在日本、韩国、美国等地出现，其他国家和地区则紧随其后。西欧将是下一个3G用户数超过2G用户数的地区。
日本
作为全球3G发展的先锋，日本的3G用户数目前已经占到整个手机用户数的60%。以日本第二大移动运营商KDDI为例，这家公司用了不到两年的时间把2G用户迁到3G网络上，NTT DoCoMo则用了不到五年的时间完成这种迁移。
韩国手机用户发展情况
KDDI的网络目前是CDMA2000 1x EV-DO的，这家公司计划在未来三年投资17.3亿美元把网络升级到EV-DO版本A，届时网络的速度将得到大幅提升，从而能够开展一些对延迟比较敏感的业务，比如VoIP、一键通、可视电话、在线游戏等。NTT DoCoMo则正在将目前的WCDMA网络升级到HSDPA。
北美
北美地区的3G用户预计将在2006年底超过2G用户数。Cingular无线是美国最大的移动运营商，运营着WCDMA网络。2004年与AT&T无线进行合并之后，该公司一直采取积极的3G策略与其他运营商展开竞争，目前正计划将网络升级到HSDPA。Verizon无线、Sprint Nextel两家运营商的网络是CDMA2000 EV-DO的，并且正在计划升级到EV-DO版本A。
北美手机用户分布情况
由于运营商纷纷采取积极举措，美国有望成为全球无线服务发展最具活力和竞争力的市场。HSDPA与EV-DO版本A在同一市场上对决，将使运营商们提供的移动宽带业务开展得更加深入。
西欧
西欧地区的WCDMA网络发展正在加速。在2005年的时候，西欧地区的GSM用户发展速度和WCDMA用户发展速度还基本上是持平的。而如今，消费者已经不再需要任何人说服，就知道选择WCDMA、而不是落后的GSM了，因为只有先进的3G移动通信网络才能满足他们新生活方式的需求。西欧地区目前有3500万WCDMA用户，其中1200万是在2006年上半年签约的。挪威、丹麦、瑞典、波兰、罗马尼亚、俄罗斯等国都有450MHz的CDMA2000网络。根据Strategy Analytics预测，西欧地区的3G用户数将在2008年超过2G用户数。
3G的回报
运营商们在3G上的投资正在逐渐取得回报。全球CDMA2000运营商的数据业务ARPU值一般占到其3G网络营收总额的10%~40%。与那些采用2G技术的竞争对手相比，3G运营商显然更有竞争力。能够带来高营业收入的企业用户正越来越多地采纳3G服务。
印度市场手机出贷量及批发价格
一项调查显示，在财富100强企业中，84%的受访对象表示对内置了3G无线上网卡的笔记本电脑感兴趣。
从美国运营商业务开展的实际情况来看，企业用户的确有望成为重要的3G用户，每月ARPU值高达90美元，比普通2G用户的ARPU值高一倍。对那些发展中的新兴市场来说，3G网络的大容量如今可以帮助运营商在市场竞争中取得优势地位，以更低的成本提供语音服务。Signals Research Group最近针对2G和3G网络的资金成本、运营成本（以十年为期）进行了研究，结果显示：对于一家新运营商来说，与其先上2G、再中途迁移到3G，不如直接上3G，因为那样成本更低。
链接：3G升级提速
3G增强版技术HSDPA和EV-DO在2006年的商用情况可以说十分火爆。根据统计，截至2006年11月，全球已有49家运营商开通了EV-DO商用服务，32家运营商部署了HSDPA商用网络，全球EV-DO和HSDPA用户数比2005年爆增数倍，超过了5000万户。为什么这个产业发展拐点会出现在2006年？其中一个关键原因是手机芯片/终端的供应问题。EV-DO手机芯片因为比HSDPA早一些批量上市，从而提前进入了发展的快行线，在现有3G移动宽带用户总数中占据多数；2006年下半年，HSDPA手机芯片也大量交付，为全球3G运营商真正推出增强型3G业务提供了终端方面的强有力保障。HSDPA的增长后劲十足。支持HSDPA的终端在过去几个月中迅速丰富起来，截至2006年11月，已有36款商用HSDPA终端上市，其中有34款都采用了高通公司的芯片。此外，两大3G标准的下一步演进HSUPA和EV-DO版本A技术也在2006年取得了重大进展，分别有准商用和商用解决方案面市。这让已经部署和计划部署3G网络的运营商看到了明确的发展目标，因而加速了3G网络部署、优化，或者升级，有些运营商甚至直接拥抱了3G增强版技术HSDPA、HSUPA或EV-DO版本A。尽管有人在数月前还怀疑单芯片解决方案的可行性和市场前景，但不得不承认，单芯片解决方案在2006年下半年确实成为了几家领先手机芯片厂商的关键词之一。
目前，CDMA2000手机解决方案正在全线向单芯片迁移。单芯片解决方案将基带调制解调器、射频（RF）收发器、电源管理芯片和系统内存等模块集成到一块芯片上，从而达到了减少独立组件数量、降低物料成本、节省电路板面积的目的。高通在2006年8月推出的QSC1100单芯片解决方案便是其中一例。该解决方案还有另一项技术革新：采用新的解码器，使整个网络容量提升60%。采用单芯片解决方案，除了能制造出外形纤巧、成本低廉的手机，同时还能大大降低手机的功耗，加上网络容量的提升，对于在印度这样的新兴市场拓展通信服务特别有意义。
在WCDMA领域，集成度更高的芯片乃至单芯片解决方案也开始步入市场。全球首批WCDMA和HSDPA手机的单芯片解决方案刚刚在2006年11月推出，基于这些芯片的手机预计会在6～9个月后上市，届时我们将有可能看到高性价比手机掀起新一轮的3G普及热潮。(计世网)
