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高通微软克隆“Wintel 联盟”

       5月4日,美国高通公司与微软共同宣布,高通公司的Mobile Station Modem(MSM)芯片组将提供对Windows Mobile操作系统的支持,双方将为开发出下一代价格适中、功能丰富的智能手机展开合作。

        据IDC统计数据表示,目前手机操作系统市场,诺基亚主导的Symbian操作系统仍高居54%的份额,摩托罗拉主导的Linux操作系统占23.5%,WindowsMobile操作系统占13%。对于微软公司来说,如何进一步提高Windows Mobile操作系统的市场占有率,是一个首要问题。现在,微软找到了一个强大的合作伙伴,CDMA 标准的制定者——高通。
        MSM芯片是一种驱动手机运转的核心部件,包括智能手机对3D 图像、音/视频、存储及手机摄像等处理功能的支持和对CDMA、GSM、GPRS 多模多频的支持。换句话说,MSM 提供对Windows Mobile 的支持,意味着WindowsMobile操作系统将有机会以“更兼容”的方式安装到品类繁多的智能终端产品上。这不禁让人想起微软和PC领域标准制定者——英特尔通过“软件标准+硬件标准”,同步升级彼此产品,稳固市场的作法。而现在,高通与微软似乎也要走上“Wintel 联盟”的道路。
        高通公司CDMA 技术集团总裁桑杰·贾博士(Dr. Sanjay Jha)表示,虽然现在很难下结论说Windows Mobile会成为智能手持设备中性能最卓越的操作系统,但和高通合作无疑让微软看到了曙光。微软与高通公司表示,目前正在进行7XXX 系列MSM 芯片与Windows Mobile操作系统的技术集成与测试。这项工作的完成,可以帮助加快手机制造商开发出基于MSM芯片并支持Windows Mobile的移动设备的生产周期。
        目前,微软的Windows Mobile系统已安装到55个国家的102家移动运营商和47家设备制造商的移动终端上,预计基于MSM芯片,支持Windows Mobile 操作系统的手机将于2007 年问世。

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