设计成本越来越高 PLM却为何没人爱

PLM尚未惹人爱

　　迄今为止，半导体行业中采用PLM的比例较为有限。其他如航空和国防、汽车和高科技设备等行业，接受PLM解决方案的速度都要快得多。这是为什么呢？

　　其中的一个原因归咎于PLM固有的跨职能部门的性质，它可能导致组织在部署位置和方式上的混乱。管理层“常常感到困惑，不知道由谁来领导PLM工作比较理想。”此外，半导体公司的管理层在PLM对供应链的意义方面，理解也与其他行业的管理层有很大不同，主要体现在：

　　对PLM的价值和组织中的位置缺乏全面了解；
　　赞助方和内部资源；缺少强有力的领导；
　　PLM流程/系统改进会延缓行业的动态转变；
　　缺乏“标准的”半导体PLM模式；
　　对自有定制解决方案的习惯性偏爱；
　　用户对以前的企业PLM解决方案的认可度低。

　　PLM要创建价值，需要有健全的流程、良好的用户认可度和企业普及率。这自然需要在整个职能部门和设计合作伙伴中变更业务流程和工作方式。而事实上，这种变化并不容易做到。

　　芯片设计和开发流程的信息，从最初的概念开始，直到产品生命期结束。通过提供一致的真实数据协作记录，PLM解决方案将由客户、员工、合作伙伴和供应商组成的全球价值中与产品相关的数据关联到一起。如图 4 所示，一个整合的半导体PLM解决方案可能包括功能需求、设计定义、硬件和软件规格、成本数据、生产计划、客户交流、补充计划以及测试和报告等。

　　一体化PLM可将开发周期中与关键流程和任务相关的产品信息关联到一起，显示潜在的问题领域，从而可在开发流程的早期加以解决。半导体PLM可以带来的主要优势包括：

　　加快进入市场和批量投产的时间；
　　降低成本（包括重复利用设计）；
　　提高芯片质量、设计水平和工艺性；
　　提高客户需求和技术要求管理流程的效率；
　　改进内部和外部团队间的产品设计、开发和工程更改单信息的协作、控制和交流；
　　在产品开发流程早期输入多方信息以加强设计，避免重复工作。

　　改进对产品开发和产品生命周期管理流程的执行是PLM的目标。对于生命周期时间短、竞争激烈并且价格敏感的半导体公司来说，这一点尤其重要。