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无需修改设计立即拥有eSIM功能?NXP新一代PN系列NFC芯片全解析

近日NXP(恩智浦半导体)通过官网宣称,即将携手战略合作伙伴果通科技发售一款新的PN系列NFC芯片,这款芯片将自带eSIM功能,据了解,其功能是通过果通旗下可编程eSIM技术SIM2free实现,能够让OEM厂商以最低成本为设备搭载eSIM,这对于手机OEM厂商来说无疑是一大利好。NXP也将藉此推出集移动支付和票务与符合GSMA规范的远程SIM激活两大功能于一体的完整解决方案。

NXP新一代PN系列NFC芯片全解析

(NXP官网截图)

随着以Apple Pay、交通卡为代表的近场支付应用普及,NFC功能逐渐成为中高端智能手机的标配。但你一定不知道,在这项喜闻乐见的黑科技背后,是由这家全球巨头所支持——NXP。凭借着在NFC Controller领域的绝对优势,以及全行业最高安全等级(EAL 6+)的SE安全芯片,NXP几乎垄断了智能手机NFC产品线,全球超过九成的NFC芯片使用NXP的产品。而NXP新一代PN系列将在原有优势功能的基础上,新增eSIM功能,充分利用eSE安全防护功能,保护用户账号信息,为终端厂商创造更多附加价值。

NXP新一代PN系列NFC芯片全解析

据此次eSIM系统集成方案Sim2Free提供方果通科技透露,从成本来看,新一代PN系列芯片虽然在前一代原基础上升级了eSIM,但和普通单一功能的eUICC芯片价格基本持平,性价比极高。而且OEM厂商无需改变已成型的PCB设计,免去重新开模的流程,于生产成本毫无负担。

目前市场上低成本的软SIM方案安全问题一直为人诟病,但是新一代PN系列芯片安全级别将达到6+级,超过普通eUICC芯片的4+等级,可以说是延续了NXP在芯片安全领域的专长。

新一代PN系列芯片与普通单一功能eUICC芯片对比:


新PN系列芯片

普通eUICC芯片

功能

带eSIM功能

有eSIM功能

特点

无需改变PCB

需要改变PCB

安全级别

6+

4+

基于eSIM远程写卡的便利性,用户在海外漫游时还可以通过APP操作添加海外运营商进行联网,从而避免高额的漫游费用,降低出境游成本。

eSIM方案当然不是只有硬件,作为NXP的战略合作伙伴,果通科技会提供eSIM相关的系统及应用开发和支持,领先实现eSIM在消费电子领域的商业应用。果通此前已为多家OEM厂商提供过eSIM解决方案,在套餐计费和实名制认证方面有成熟完整的业务流程。

果通科技CEO施成斌评价,NXP和果通将联合提供一套完整的eSIM解决方案,实现高安全级别端到端的融合,可安心用于移动支付等场景,这会是移动发展史上的一次飞跃。

NXP新一代PN系列NFC芯片全解析

6月初的台北电脑展上,Intel、微软等一众OEM厂商发布消息,将在今年普及eSIM技术,避免在设备上开启上网卡SIM卡槽,华硕、惠普、华为、联想、VAIO、小米等都参与到了联盟中。

虽然不少OEM宣布将普及eSIM技术,但也有部分厂商对此持观望态度。对此,新一代PN系列芯片并不会强制装机开通eSIM业务,OEM厂商可选择暂时不使用eSIM功能,芯片会搭载FOTA升级应用,待需求、决策成熟后随时通过云端推送下载,多一种选择无后顾之忧。

【关于果通科技】

上海果通通信科技股份有限公司是一家提供全球连接服务的通信高科技企业,是国内物联网和eSIM行业领先的服务提供商和方案解决商,在eSIM应用与安全领域处于国际领先的地位。

公司拥有自主知识产权的物联网通信平台,与国际主流的通信运营商、移动设备生产商和物联网终端商已建立了紧密合作关系,可以提供“云-管-端”的完整通信安全解决方案和连接服务。

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