【IT168 厂商动态】2016年1月14日，深圳，由EEVIA主办的“第五届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2016产业和技术展望研讨会”上，笔者目睹Qorvo、Cypress、富士通、ADI等众多知名公司参与此次研讨会。且在此次研讨会上众多业内企业大咖发表主题演讲，并分享了各种先进的成熟技术应用。同时与国内专业媒体人士相互探讨产品创新、产品差异等先进技术发展趋势。

▲第五届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2016产业和技术展望研讨会现场

　　Qorvo：RF integrated module to support CA and global phone

▲Qorvo公司移动产品市场战略部亚太区经理 陶镇

　　来自Qorvo公司移动产品市场战略部亚太区经理陶镇分享了关于Pre-5G，即4G或者4G+，在4G或者4G+的情况下射频前端能够做些什么?4G到4G+到未来5G的发展，射频前端的集成是一个产业链的趋势，不只是Qorvo公司致力于做的，也是其他商家以及产业大鳄都在致力于做的新兴的有朝气的产业战略。

　　陶镇经理表示：从射频主器件出来，第一个要经过信号的放大，就是功率放大器，再往后需要根据不同的TDD或者FDD的制式，需要不同的滤波器或者双工器。因为现在频段多了，需要通过开关做各种频段切换，所以就需要开关这一块。后面是WiFi，主要以模块为主。再往后，除了设计能力，公司有没有晶圆来源，有没有组装能力，我们现在主要是有自己的晶圆。有的很可能是外包的，不是用自己的晶圆，Qorvo所有主动、被动的器件都是来自自己的工艺，我们有自己的晶圆厂，除此之外有自己的工装厂。

　　5G是炒的比较热的，标准还没有完全定下来。关于5G我觉得有两个主要标准，一个是工作在什么频率范围之内。3.5G这个频度可能是中国知名个用在5G的频谱，未来还包含更高的一些频谱。另外就是采用什么样的上行下行调制解调方式，是不是还是用原来的4G的LTE，下行叫OFTMA，相比较3G是非常明显的变化，来提高4G的下行速率。上行没有太大的感觉，上行叫SCFDMA。对于未来的5G，到底上行下行的调制解调方式是什么?所有的运营商、设备商和半导体芯片公司都在探讨，所以5G现在还没有一个统一的定论，我们Qorvo会积极参与到这样一个标准制定过程当中。

　　“Qorvo的观点是认为集成化的方式是整个产业链发展的一个趋势，这是Qorvo包括Qorvo以外的友商共同的观点。”

　　Cypress：打造无电池绿色环保物联网——赛普拉斯能量收集解决方案

▲Cypress半导体模拟芯片产品经理 李冬冬

　　“物联网”这个概念其实出来的很早。从2013年开始，各大公司都有对物联网的预测。这个预测在于什么呢?觉得物联网是万物相联。这个预测是到底有多少器件在未来会被连接到网络上。从2013年开始，高德纳提供了一个数据，到2020年世界上将会有250亿的器件会被连接到网络。同时，思科在2014年的时候也给出了一个数据，他说到2020年全球会有500亿的器件被连接到网络。在其后的几个月，英特尔也给出了一个数据，跟他是一样的，也是500亿。另外还有ARM30亿。不管是怎样的数据，这个数据都是一个非常巨大的量级。

　　Cypress半导体模拟芯片产品经理李冬冬用一些案例通过无线传感器在物联网应用这个概念引出能量收集技术应用。能量收集技术可以减少一部分电池的使用，可以让我们的无线传感器结点受到的一些限制性减少到更少。到底什么是能量收集技术?简单讲就是把环境当中的能量收集起来，然后把这种能量应用到电力、应用到我们的无线传感器节点，应用到我们的RF的这种技术。环境当中什么能量是可以被利用起来的呢?像我们最常见的是光能、动能、热能，这些能量都是可以被收集的。

　　富士通：新型GaN功率器件的市场应用趋势

▲富士通电子元器件市场部高级经理 蔡振宇

　　蔡振宇先生分析在整个功率器件发展的过程中，氮化镓产品主要的应用场景和未来的趋势。1970年有第一个可控硅出来，随着时间和技术的推移会功率密度要求变得逐渐提升，后面是二级的晶体管，慢慢到90年代末出现了IGBT。2000年的时候在整个技术领域就提出了，现在硅基产品达到了物理极限。现在我们要让开关频率进一步提高，怎么办?现在整个市场上有两个新材料，一个是我今天介绍的氮化镓，还有一个是碳化硅。

　　同时，蔡先生也介绍了氮化镓本身材质的特点和一些应用的特点以及能够给业界带来什么优势。第一代氮化镓已经达到硅基甚至比硅基有更好的物理性能。我们第一代的产品已经比硅基好，去年第一季度推出第二代，我们的产品性能比原先更有提升。下一代的产品会做更低成本、更好的性能，最终目标还是做到E-mode的氮化镓产品。从可靠性来说我们是业界第一名。大家知道氮化镓所有的功率厂商都在研究，像东芝等等都在做，但是通过实验的只有我们一家。我们会继续走下去，会做很多动态和静态的测试，不断的往下面走。对工程师来说，我们的产品很容易去用，驱动的设计比较简单，兼容你现在用的驱动的电路。我们还可以优化你的设计。我们在中国在北京、大连等等都有办公室和工作人员支持大家的工作。现在几个大厂都关注用氮化镓这个产品，包括台湾的台达和国内一些做电源的厂家，包括华为已经慢慢用氮化镓做产品，今年是氮化镓非常重要的一年。

　　ADI：物联网领域的先进MEMS传感器

▲ADI亚太区微机电产品市场和应用经理 赵延辉

　　研讨会上，赵延辉先生分享了MEMS传感器技术在IoT领域里面已经有的一些成功应用案例;针对现在快速发展的IoT市场，MEMS产品都有哪些策略。以及MEMS传感器的发展前景，包括它存在的一些技术瓶颈或者是技术挑战的看法。

　　MEMS技术，ADI是最早投入MEMS研发的公司。在1987年的时候就有投入MEMS的研发。而后到2002年的时候，发布了第一颗iMEMS的产品，是集成在一个晶片上，这是ADI最先实现的技术，并且在2002年的时候，MEMS的出口量就达到了100million。2014年ADI的MEMS已经有了28年的历史，实现了很多业界的第一这样的传奇。包括2011年，ADI发布了第一颗能够支持到175度高温的MEMS传感器，直到2016年的1月份，ADI还是目前唯一一家能够做到支持175度高温传感器的厂商。也发明了小米手环里面应用的MEMS产品，大概三四年的时间过去了，ADI现在这个功耗目前为止依然是业界最低的，ADI后面还会发布更低功耗的一系列产品来满足IoT市场的需求。ADI有没有集成的解决方案，其实针对不同市场，客户拿到这个传感器就是单芯片的系统式的解决方案。比如说我做工业的机械振动分析，可能一个传感器输出是一个原始数据，希望你对这个传感器输出进行数字化，并且加上算法，算法的结果代表什么意义，你可以告诉我，针对这一块市场ADI也有一系列的产品去做支持。到了2013年的时候ADI的MEMS出货量到达1Billion，ADI也持续投入，推出了很多传感器，后面ADI无论在研发上还是在兼并购上，会推出更多的MEMS产品。

　　Power Integration：新一代InnoSwitch在快速充电器方面的应用

▲Power Integration高级应用工程师、实验室经理 阎金光 (Jason)

　　PI公司是美国的半导体上市公司，成立于1988年，主要致力于高压控制线路的集成芯片供应商。产品都是高效节能的，用在低碳环保方面的使用，质量是非常好的产品。这样一家公司，交付能力也是没有任何的问题。PI在所有的线上、线下都提供了完善的设计工具，给很多电源工程师做了实验。另外，PI是一家财务状况良好的上市公司。

　　Power Integration高级应用工程师、实验室经理 阎金光 (Jason)在研讨会上表示， InnoSwitch有不同的系列，其中InnoSwitch-CP，始终都是保证18瓦输出端的高负载供电。InnoSwitch-CP专门应对QC3.0开发，有两个型号，最大输出2.2W。InnoSwitch-CP可以为QC3.0甚至USB-PD提供非常好的性能，恒功率输出可以为QC3.0应用提供非常好的的充电性能。实现InnoSwitch-CP可以实现ChiPhy的轻松设计。对整个元件公差不敏感，变压器会实现非常优化的选择。InnoSwitch这个产品系列大概可以做到23W、24W左右。还有其他的产品，这个是用在充电器的，这个是用在功率更高的35W左右的充电器。