2014年4月10日~12日，由工业和信息化部、深圳市人民政府联合主办的中国电子信息博览会(CITE)将在深圳会展中心举办。国内领先的半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线将展示多款基于Telink7689和NL6621的智能解决方案, 其中包括： Telink7689的智能手机方案与3G智能平板方案;Wi-Fi单芯片NL6621的智能交互方案。

　　此次展会上，基于新岸线Telink7689的富士康5寸智能手机方案与7寸智能3G平板方案将首次对外亮相。AP(应用处理器)+BP(通信处理器)单芯片Telink7689，即应用处理器和通信处理器高度集成的单芯片，支持GSM/WCDMA双模，具备3G语音通话与数据功能。

　　新岸线单芯片Wi-Fi产品NL6621的智能音箱，智能电灯将现场互动演示，同时将带来支持“单孔、多孔”的智能插座解决方案。该插座具有云端管理功能，可通过智能手机直接控制。NL6621是Wi-Fi基带、射频以及MCU高度集成的低功耗单芯片，支持802.11b/g/n，集成了TCP/IP协议栈，支持目前市场主流的Wi-Fi Direct、DLNA、Air play等功能。

　　如欲了解更多信息，请登陆新岸线网站http://www.nufront.com。

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