2013年6月4日，为期三天的“2013中国国际物联网博览会及2012中国国际智能卡与RFID博览会”在北京展览馆隆重开幕，大唐电信精彩亮相，一展其在国内智能卡领域的核心技术及领先优势。

　　此次亮相2013智能卡展，大唐电信旗下微电子公司、终端公司、智能卡事业部整合系统、芯片、卡、终端等多方面综合优势，面向电信、金融、公共服务领域，着重展示了电信智能卡、移动支付、社保卡芯片、金融IC卡芯片解决方案及系列产品，其中金融IC卡、居民健康卡、移动支付等综合性解决方案中采用的自主研发和设计的芯片产品成为展示的亮点。

　　把握“十二五”时期集成电路产业的大发展机遇，公司围绕行业客户应用需求，提供智能卡多领域、多业务应用的整体解决方案，具有高可靠性、高安全性、高性价比和高灵活性等特点。在移动通信领域，创新OTA、远程写卡、空中写卡系统，提供全面的SIM、UIM和USIM卡片，以完整的电信智能卡发行解决方案为客户提供一站式智能卡发行综合业务支撑。在金融领域，拥有一流的产品设计和研发平台，金融社保卡方案已通过国内多家银行专业测试并支持合作伙伴实现了大规模商用;基于金融IC卡技术实现的包括燃气、公交在内的多行业应用融合产品已批量供货;市民卡、校园通、企业通等项目也已在全国多省份成功商用。在身份识别领域，拥有丰富的数字安全鉴权技术，是国家指定的第二代居民身份证专用集成电路设计和模块加工企业，为相关政府部门提供高度安全的产品。

　　作为国内具有自主知识产权的信息产业高科技骨干企业，公司积极进行产品创新，不断推出了从电信智能卡芯片、二代身份证芯片、金融社保芯片，到如今的金融IC芯片、TD终端芯片和LTE终端芯片等产品，实现了集成电路设计产业的平稳发展。目前，公司拥有100多项集成电路及软件等发明专利，并已在金融、移动支付、社保、电信、公共安全、教育、卫生等领域形成了独具特色的产业链融合。

　　未来，公司将以持续强化终端芯片和智能卡安全芯片设计与业务能力为核心，以移动互联网终端芯片、金融IC卡、移动支付类产品为突破，形成以芯片设计为核心，以手机芯片、金融卡、电子证卡、非卡类业务解决方案等多项业务为有效支撑的产品体系，抢占产业战略制高点，实现集成电路产业领域的新突破。