【IDF 2011 特别报道】由英特尔主办的全球IT界高水平的技术论坛活动——2011英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)，将于4月12至13日在北京国家会议中心举行。这是2007年以来连续第5个年度IDF在中国首发。本届IDF以“智无界，芯跨越”（Compute Continuum and Beyond）为主题，将进一步展示英特尔如何通过从硬件、平台到软件和服务全面的计算解决方案，推进个性化互联网发展；同时面向中国市场如何支持本地合作伙伴创新，助力新一代信息技术等战略性新兴产业发展。
▲英特尔专家赵树武
来自英特尔专家赵树武就行业向低卤 PCB 移转等话题与会的听众进行了交流。
赵树武就行业向低PCB移的驱动因素作了详细的介绍 ，他认为英特尔在低卤的立场是支持的，并且提供平台给客户应用。赵树武指出低卤本身应用是没有风险的。
▲无卤化阻燃剂材料属性
主题: 行业向低卤 PCB 移转
时间: 50 分钟
技术级别: 中级
摘要: 目前，行业正在向环保设计移转。电子设备制造商正在评估从印制电路板（PCB）材料中去除卤素阻燃剂（HFR）。
本课程将重点介绍无卤素印制电路板材料的关键特性，包括：
关键电参数调查，例如保持信号完整性的Dk 、Df
确定热机技术风险，利用全新的无卤素阻燃剂材料优化平台/设计的可靠性
最新的无卤素阻燃剂材料安全数据表，帮助 PCB 设计师根据具体的市场领域选择非常好的材料
测试结构和测试工具，可随时进行行业分析/实施
全面认可的测试方法，可随时实施
使用行业广泛认可的新无卤素阻燃剂材料数据表数值来预测性能
▲无卤化阻燃剂PCB与FR4的性能比较
演讲者: Scott Zhao
Asia Environmental Programs Manager, Global Environmental/CS
Intel Corporation
Stephen Tisdale
rocess Engineer
Intel Corporation
▲扩展无卤化阻燃剂总线速度
▲行业向无卤PCB移转
资料显示，随着原材料涨价、人民币升值、劳动力成本上升及环保压力导致PCB行业进入高成本时代。但为了实现可持续发展，环保依然是PCB企业必须直面的现实。电子电路在工业和信息化产业中起着承上启下、至关重要的作用，中国PCB工业和企业应该面对新的产业环境，尤其是高成本所带来的变化，积极探索新的发展模式。
据相关的专家表示，PCB(印制电路板)行业废弃物资源价值高达200多亿元，这是一个独具行业特征的优势。因此只要运用系统思考的方法，整合多方资源，优化政府政策，合理调配PCB资源再生价值链中的资源要素，构建和谐、可持续发展的环保治理与节能减排新体系，行业的环保问题必将得到根本性的解决，这是PCB企业长治久安的根本保证。
