【IT168 信息化】
“中国电信将联合产业链各方,补齐CDMA手机的中档机型短板。”中国电信副总经理杨小伟日前表示,目前CDMA终端市场呈现两头大中间小的格局。电信将推动700元至2000元区间标杆性主板方案的定制开发。
3月5日,高通、威盛、微软、希姆通、龙旗、比亚迪、英华达、富士康、三星、华为、中兴、天宇、乐金、宇龙、海信、诺基亚、海尔、联想、摩托罗拉、多普达、大唐电信、夏普等100余家单位参加了中国电信倡导成立的“CDMA2000手机设计研发产业联盟”。
业内专家表示,1000元至2000元的中档CDMA手机在市场上非常匮乏,CDMA联盟发力中端市场,表明电信已经深刻认识到了中端市场的重要性以及电信将要面临的严峻挑战。
直面竞争
“电信推动成立联盟的目标很明确,就是直面即将到来的3G市场竞争。”一位参加联盟的厂商代表表示,“以前由于CDMA产业链的弱势,无论是当初的联通还是后来的电信,都有意无意地采取了从高端和低端入手的策略,中端市场投入不够。”
由此带来的弊端日益明显。高端机虽然靠明星效应给电信带来了高端客户,但规模一直不大,在电信发展3G的总目标战略中,稀少的高端机用户难以起到一锤定音的作用。
另一方面,低端机大行其道的后果也日益明显,除了难以在低端机上嫁接电信的核心3G业务外,低端机还给电信带来了大量的“低忠诚”用户,通过大量补贴发展的这类客户有一个共通点,他们追逐的仅是低廉的话费和各种优惠措施,一旦竞争对手给出更优惠手段,他们很可能选择“逃离”。
博思咨询公司总经理龚斌认为,700至2000元价格段的手机购买者才是一直以来的市场中坚,他们也是真正的3G+互联网的潜在客户。中国电信必须采取有力措施扭转在中端机市场的不利局面。
对此,杨小伟表示,“CDMA2000手机设计研发产业联盟”将加强产业链上游的战略性合作;从研发生产源头切入,优化和规范终端客户端开发、业务适配和测试流程;合作开发符合电信终端和业务定制需求的整体解决方案;利用规模效应降低终端软件、硬件采购成本,提高CDMA产品性价比。
实现“同质同价”
中端机市场的实际情况对电信很不利。一位厂商代表表示,同等功能的中端机,CDMA手机要比竞争对手GSM手机贵20%至30%左右。这种局面不可避免地延续到3G阶段,业内人士尤其是经销商对此心知肚明。
2010年是3G用户发展的关键年,电信也开始正视这种局面,并积极寻求有效的解决办法。“首先就是芯片,高通的芯片价格仍然较高,这是导致CDMA中端机缺乏成本优势的重要因素,这次威盛旗下威睿电通的加入,将改变这一局面。”电信终端管理中心主任马道杰表示。
根据了解,威睿电通将在今天6月左右推出一款中端EV-DO手机芯片,首家合作厂商是对成本控制很有心得的天宇,据说这款机器将在功能与竞争对手相同的情况下,实现成本上的接近持平。
此外,联发科的加入也给了业内很多联想。业内人士分析称,电信所谓“公板”计划,实际上是受到了联发科模式的启发。中国电信广州研究院院长胡乐明表示,为了补齐CDMA手机的中档机型短板,中国电信将大力推动700至2000元区间标杆性主板方案的定制开发,这个方案被称为“公板”。
强化 “看得见的手”
联盟的成立给了业界一个明显信号。电信企业战略部总监郑奇宝认为,为了更好地满足用户业务需求和提高手机性价比,中国电信决定从CDMA产业链的上游介入,将手机生产的关注点从过去关注手机销售政策延伸到产业链的设计研发阶段,对手机设计研发合作伙伴给予政策支持和业务需求指引,从源头上支持和引导产业链的良性发展。他把这叫做“有计划的市场经济”。
据了解,截至2009年底,电信700元以下CDMA手机的份额已经提高到市场的83%,700元至2000元手机的份额则为13%。郑奇宝表示,联盟的宗旨在于整合及协调产业资源,提升联盟成员在CDMA手机设计研发领域的合作水平,推进研发合作和产品创新,在产业链前端形成合力。
胡乐明表示,“公板”计划通过加载中国电信3G业务主板方案的定制开发,每个主板方案绑定几家终端品牌厂商,并向定制主板提供研发补贴,以达到控制开发风险、降低主板出货价格和吸引更多的研发设计资源进入CDMA终端产业的目的。
通过主板定制项目,探索在设计研发环节进行补贴,不仅可以提升中国电信的补贴效率,还可以有效提升产品的性价比,进而进一步增加采购量,摊薄研发成本,促进周边元器件、第三方软件和主板的成本降低,形成产业链发展的良性循环。
更重要的是,通过主板定制项目,将有效保证加载客户端的质量稳定性和业务展现形式的一致性,提升中国电信3G业务的品牌属性和用户体验,更好地满足移动互联网时代的客户需求。
不过,在研发环节的投入到底有多少,电信方面并没有给出一个明确答案。电信内部的看法认为,补贴将视市场和竞争而定,但肯定达不到中国移动对参与OPhone计划的厂商给予的补贴程度。
