【IT168 信息化】在即将召开的国际固态硬件大会（International Solid-State Circuits Conference, ISSCC）上，英特尔将首次揭露8核心的Xeon处理器技术，及8核的Core微架构。 

    ISSCC预计于2009年2月8日—12在美国旧金山举行，这项半导体产业的年度盛会，一直是半导体业者发表未来技术的平台，其中也包括全球PC处理器大厂英特尔。根据今年的议程资料，英特尔将讨论8核心的Xeon处理器技术，该处理器将采用45纳米制程，内含23亿晶体管。

    另外大会上英特尔也将讨论同样采45纳米制程，内建8核心，但采用下一代Core微架构的处理器技术，该架构内建3层高速缓存，功耗将从最低10W以下到最高130W，适用于笔记本电脑、桌上型及服务器等产品。

    事实上，在去年第三季英特尔就已推出代号为Dunnington的6核心Xeon处理器，该处理器系用于多路服务器（MP）市场，后来在第四季开始翻新处理器微架构至新的Nehalem。Nehalem架构即最多可内建8个核心的处理器架构，目前英特尔已推出首款Nehalem桌上型处理器后，今年还将相继推出新架构的服务器、笔记本用处理器。

    根据英特尔Nehalem架构处理器的蓝图规划，将推出兼顾效能与能源效率的Nehalem-EP版，以及强调扩充性较高，锁定高效能应用的Nehalem-EX版。其中进阶版的Nehalem-EX适合多路服务器使用，每颗处理器内建核心数最多8个核心。预定最快在2009年上半年推出。

    据了解，AMD去年底步入45纳米制程，今年下半年将推出代号Istanbul的6核心处理器，2010年还将分别新款6核心的Sao Paolo及12核心的Magny-Cours处理器，届时除采用6MB的L3高速缓存外，与英特尔Nehalem架构一样也将支持DDR3内存。