在电子行业，外包已成为一种生存方式，无论是与代工厂、组装及测试供应商合作的无晶圆半导体公司，还是与电子制造服务提供商(EMS)或其他承包合作伙伴合作的电路板、机箱和系统原始设备制造商(OEM)均已采用该业务模式。产业结构使每个公司更趋于专业化，以减少昂贵的基础资产投入。但是，无论是否愿意，选择外包都意味着放弃对自身业务的控制，从而导致其他问题和更多的风险。
举例来说，我们对整个电子行业供应链的研究——《重新控制和管理风险：电子产品外包模式的演进》结果表明，对于OEM和无晶圆半导体公司来说，可视性、业绩和不确定性是外包的主要问题，由此增加的风险占40%。这些公司也表示，他们正在日益失去对其赖以成功的业务的控制。
外包能力模型需要高度的流程合作与协调，以保持业务的正常运转。目前，大多数电子产品制造商意识到他们需要更有效的贸易伙伴协作工具，而不仅仅是采用现有的传真、电话、会议和EDI等方式。然而，在寻找能协调这种复杂制造模型的系统时，往往忽略了制造执行系统(MES)。当公司将生产外包时，他们也常常错过了专为管理生产业务而设计的MES。一个有高度灵活性、适当配置的、开放集成且基于网络接入的系统能够提供：
·向代工厂、组装、测试、EMS或ODM等合作伙伴发出需求信号
·在主要检测点检查从合作伙伴到外包方的当前执行状况
·能够改进流程和产量的关键质量数据
·用于衡量供应商业绩和产品成本的准确数据
外包的机遇与挑战
电子行业是外包模式的早期开创者。制造业是最早的也是最常见的外包实行者，占OEM和无晶圆厂受访者中的69%。物流及仓储外包占50%，库存管理、设计、返修及采购等外包超过30%。事实上，所谓的外包就是目前大部分公司都在使用的将自己各方面的业务外包出去，而自己不再涉及产品的一种业务模式。
此外，在半导体和电子行业中，外包的理由变得越来越具有战略意义。虽然降低成本仍然是首要的驱动因素，但在OEM和无晶圆半导体公司中增长最快的外包原因还包括：
1. 上市时间
2. 减少资本投入
3. 专业化
虽然电子公司已经成功地采用了外包的业务模式，但是并没有很好地解决供应链控制和可视性的问题。我们的研究显示，无晶圆半导体公司及OEM厂商都感到外包的业务模式令他们失去了对一些关键工序的控制。其中最重要的问题是：失去对库存、产量和跟踪的控制。而这些直接关系到制造流程的业绩。
外包商感到失去了对流程的控制
许多公司认为，外包使他们丧失了对一些关键工序的控制。对OEM和无晶圆半导体公司来说，最常见是库存、产量和效益这些直接影响利润的问题。作为MES的基础功能，跟踪所有供应层次是消费者和符合认证要求所必需的。
能见度、合作伙伴业绩、不确定性以及缺乏明确的责任人等问题增加了OEM和无晶圆半导体公司的风险。其中一个问题是，流程并非总是与业务目标相一致。增加这一挑战的方面是该行业并没有充分利用信息系统的能力来实现自己的产品!
高科技市场中落后的供应链技术
高科技市场是世界上变化最快的市场，产品周期非常短，利润期限更短。从设计到生产，到工程变更和物流过程的每个方面，时间都是关键。
尽管如此，大多数公司依然与其贸易伙伴采用非动态的沟通和协作机制。Industry Direction公司的研究表明，大多数公司与其贸易伙伴使用电子邮件、电子数据交换和传真作为他们主要的协作技术手段。许多人仍然依靠电话和面对面的会议来交流进程中的信息。虽然电子邮件、EDI和传真可以快速地传送数据，但它们无法在不断变化的环境中提供动态响应。与此同时,电话及传真不能为组织中的其他人留下明显的线索，以确定计划、促进措施和改进。即使各方积极沟通、解释所发生或者假设将要发生的事情，仍然往往导致误解和失败。
结果是通过供应链各层次的级联或顺序沟通不能实现同步更新，导致半导体和元件公司蒙受很大的不确定性，很容易遭受“牛鞭效应”。与此同时，OEM在同步供应链的过程中需要承担库存的责任和挑战。因此，要满足市场的需求往往意味着不是承担过量的库存或昂贵的发货成本，就是因脱销而导致的客户服务疏忽。
绝大多数常用的协作工具都是非动态或不同步的
突破：MES使外包业务得到控制
电子工业的领导者正着手应用最新的技术来解决这些问题，同时商用技术也在日益进步来对此有所帮助。举例来说，最好的供应链管理(SCM)协作系统有以下的先进能力：
·成为清晰沟通和快速更新信息的平台
·为多层次贸易伙伴提供任何位置的库存可视性
·提供合作计划平台
·生成材料补充触发器
·确保业务流程按照贸易伙伴的计划进行
这种解决方案尚未广泛应用于高科技和电子领域。即便采用了，大多数这些系统也只着眼于进出库存和相关的物流过程。虽然制造是电子与半导体产业的中心，也是最多外包服务的使用者，但绝大部分供应链解决方案并不能为OEM提供工作流(WIP)的基本审查。因此生产运营成了一个黑洞。当产量、周期或设计问题妨碍实现计划时，几乎没有任何状态信息能够帮助重新规划。
大多数拥有自己的制造工厂或制造设备的公司采用了某种类型的MES或商用现场系统。这些系统可提供序号和大量系谱用于追踪。它们还能够提供详细的进程记录，使公司能够迅速跟踪库存并加以精确的监控，从而提高产量和减少生产周期。那些外包商常常在其工厂中放弃这一系统，因此无法以方便和集合的途径获得和使用相同的数据。绝大多数OEM和无晶圆厂必须让其雇员依次访问每个供应商的网站才能找回产品和工艺数据。获得数据后，他们还不得不花费大量时间将其输入EXCEL表格中以创建有价值的信息和报告。
其实无须如此。OEM和无晶圆半导体公司可以通过使用商用MES系统来实现生产进程和状态的可视性，即使他们不再拥有生产设施。供应合作战略的成功需要一个开放集成和基于网络用户界面的定制的、灵活的MES系统。该系统还可以将材料、流程和测试规范、指令、路径以及工作单统一到外包价值网络。
MES通常不被认为是供应链管理系统，当需求发生变化时，公司可以使用它减少错误沟通并保持生产与需求较好的同步。从而OEM或无晶圆厂能得到更好更快的关键数据可视性，供应商也能更好地预计某个客户生产的精确时间以及明确彼此的需求和期望。
显然，用于外包环境和内部生产运营的MES设置是不同的。供应商必须被设置在安全区域内，借助流程中为多家供应商设定的不同途径达到只能看到自己的工作和部分地模拟生产过程。一旦这个模型建立起来，在传统的ERP/供应链规划系统中，生产规划者将决定由不同合作者执行各个阶段的具体过程。工作单及由此产生的进度表将与传统运营系统一样进入MES。传统运营系统采用自己生产的方式——由供应商规定生产进程中每个阶段采取的主要步骤。在此计划基础上，MES系统将需求信号发送给每个供应商。
随着原料、子产品和产品在各个主要供应商场地的传输，供应商将发回进度报告。厂商将收集开始时间、停止时间数据、汇总过程域的进出单元数量，加上测试和装箱结果。因此，虽然半导体制造工艺中有数百个步骤，供应商发回的数据也只有大约20个阶段或转折点的。他们还同时发回与材料、产品、工艺相关的工程数据。
实例：无晶圆半导体公司Genesis Microchip是在全外包环境下使用MES的先驱者。
借助于Camstar的InSite MES，Genesis能够：
·向20个供应商发出需求信号和时间表(前端和后端工序)
·每6个小时从供应商处获得需要的信息以计算产量和生产周期
·提供一致的、汇总的数据用于供应链和生产分析
在Genesis的环境中，MES充当了Genesis和其供应商的沟通与同步系统。剖析器可提取多种格式的供应商数据并进行存档，有效地将他们统一存入InSite数据库中。Oracle ERP/SCM系统作为后台，可以产生需求概览和接受确切的信息来更新原料和生产计划。
自从2003年采用InSite以来，Genesis的出货量有了显著的增长。因为现在仅需要很少的汇总和分析数据的工作量，Genesis还降低了该领域的公司管理成本。同时Genesis也减少了供应商方面的成本并提高了质量，缩短了生产周期，并且能真正考察供应商的业绩。
虽然这是个早期案例，但我们相信，外包所带来的风险将使更多的高科技公司采用这种现场方法来观察其供应链。由于产品科技不断迅速发展，产量和生产周期的问题不会自动消失。能够准确地发现正在发生的事情并迅速作出反应是电子和半导体公司成功的基石。
履行外包承诺的利润
在高科技行业，外包已经成为一种生存方式，这是由于巨大利益的驱使。外包使从不涉及销售产品的半导体和电子公司跟上了新产品和生产技术的发展，缩短产品上市时间，并降低了其资本资产基础和支出。目前这些公司担心的是将业务外包给合作伙伴所带来的风险。
为了降低风险，无晶圆半导体和OEM公司目前着重于更多的控制。非常好的方法之一是与制造合作伙伴一起通过MES进行沟通，并获得对他们生产运营的可视性。如果配置得当，MES可以实现对遍布全球的供应商网络状态和业绩的准确观察。而多数外包商并不要求从供应商那里获得实时数据，MES可以提供强大的日常功能以确保运营的有效进行，就像那些在自己工厂使用MES的公司一样。
用于外包供应链的MES有一个跟踪指令机制，伴随大量的运行历史记录，以及大量的状态和质量报告。这一切都有助于明确任务、发现和排除故障并达成协作。一个统一的生产系统还有利于同步执行不同流程的供应商之间的运营。当生产出现问题时，规划者和业务经理能够快速做出反应，提醒流程中的下游执行者及时改变对策，从而最大限度地减少对客户的影响。
可视性、业绩和不确定性是外包公司的三个最大风险。应用定制的MES与供应商协作，可提供详细的每日可视性以消除不确定性。如果配置得当，MES能够减少风险，并有助于外包商在其业务模式下充分实现利润最大化。
