自去年以来，全球尤其是中国IC产业热度不退。全球各大相关研究机构普遍预测，今年IC产业的市场增长将达到20％以上。但在这“盛世”的背后，这些机构又同时发出了2006年IC业就将出现衰退的“危言”。包括Gartner Dataquest和In-Stat/MDR市场研究公司在内的多家研究机构都认为：最迟2006年，全球IC产业将出现负增长；Gartner Dataquest更是据此预测：目前全球市场上40％的半导体厂商将于10年内消失。

　　Gartner公司新兴技术和半导体部副总裁兼首席研究官吉姆·图雷（Jim Tully）指出：“截止到2003年，半导体厂家数一直稳步上升，从20世纪80年代中期的120家增加到了近550家。在未来十年内，半导体业将经历重大整合。”

　　同其他产业一样，半导体产业也正在经历从萌芽到大规模兴起再到兼并重组的过程中。整合的原因首先是由于IC产品的快速升级换代。处理器或其它类型电路中的晶体管数量每18到24个月就成倍增加，这同摩尔定律相吻合。因此，IC产业的产品换代远远超过了传统的产品。由于建设新的生产线十分昂贵，而芯片的价格却无法提高，因此目前的大部分小型厂商将很难承担。作为资金密集型的行业，只有大型的IC企业能够实现规模效应，大规模地进行新型芯片的生产，从而降低成本。

　　其次，随着通讯市场尤其是第三代移动通信（3G）的发展和数码家电的流行，芯片将越来越多地被用于消费设备市场。据Gartner公司预测：到2013 年，全球50％以上的芯片销售将针对消费设备市场，而目前这一比例仅为15％左右。消费设备市场虽然销量一直较高，整体市场规模较大，但产品的利润空间很小，留给上游芯片制造商的空间就更加有限。同时，消费设备市场受潮流和时尚影响较大，产品的生命周期短，这对为其提供芯片的厂商来说也是一大挑战。

　　由此可见，如果仅仅是跟随着摩尔定律的脚步，一步一步提高芯片性能的话，IC产业最终将形成高度集中的竞争局面。真正能够创造出新的繁荣的，将是一些革命性的技术突破，这些突破将可能是发光多聚合物、碳纳米管、分子晶体管等创新技术。但在这些革命性的技术突破出现前，市场发展趋势将不会发生新的变化。

（信息周刊）